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学霸的军工科研系统 第1444(2 / 3)

些沉闷,“这东西就算能展出,我们怕是也抢不过国博……”

一个玩笑,让现场的气氛轻松了不少。

但很快,他又话锋一转。

“我之前去华芯国际调研的时候,听他们的技术专家提到过。”栾文杰提出了一个更长远的问题,“在当前硅基os工艺的物理框架下,制程的极限大概在5n或者3n附近,如果按照刚才计算的10722n等效波长来推算……”

“是否意味着,未来我们这台arf-1800,也有可能通过技术优化,用于生产下一代,甚至下两代的产品?这关系到我们战略窗口期的长短!”

这个问题,张汝宁已经等待了很久。

“跟刚才那张表上的情况一样,业界宣传的‘5n’、‘3n’这些节点名称,仍然是制程迭代的代称,跟实际的最小物理特征尺寸并非严格的一一对应关系。”

他解释道:

“所谓‘5n’节点实际对应的特征尺寸,业界预估会在25n左右,至于‘3n’,则可能对应到15-18n区间。”

张汝宁隔着面罩整理了一下护目镜,继续深入技术本质:

“对于25n的特征尺寸,arf-1800仍然可以通过双重曝光技术实现,就是良品率会比单次曝光生产30n级别的产品时有所下降,工艺整合的复杂度也会提升,不过技术路径是确定存在的。”

尽管隔着面罩,但众人还是能感觉到,栾文杰原本皱着的眉头舒展开来。

而张汝宁语气却变得慎重起来:

“至于20n以下级别的特征尺寸,将是另一个维度的挑战……实际上,随着芯片制程逼近硅材料的物理极限,量子隧穿效应将变得无法忽视,晶体管将难以有效关断,漏电流剧增,同时微观层面的不确定性会急剧放大,导致器件性能的波动性大幅增加。”

“一般认为这个临界尺寸会在10n左右,但考虑到衍射极限的存在,以及任何工业产品都不可能做到真正意义上的完美无缺,就算是使用euv光刻机,要想稳定量产特征尺寸在20n以下的产品,也会非常非常困难,而且良率会不可控制的降低。”

随后,他做了一个总结性的判断:

“我个人认为,随着边界效应的递增,未来芯片性能提升的主要驱动力,将从过去单纯依赖制程微缩,转向更依赖于芯片架构创新、先进封装技术、还有底层驱动软件和算法的深度优化……”

张汝宁坦诚地摊了摊手:

“只不过,这后面几项,就不是我们搞光学的人能专精的了。”

这番论述,让栾文杰登时陷入沉默,面罩下的呼吸明显变得粗重了几分,白色的雾气在护目镜内侧迅速凝结又消散。

半导体科技即将撞上当前理论天花板!

这对于单纯追求技术进步的科学家而言或许令人沮丧,但对于此时此刻正面临外部高压、急需时间窗口来巩固自身产业链的华夏来说,却是个绝佳的良机。

“好!好!好!”

栾文杰连说了三个好字,声音透过面罩带着压抑的激动,却很好地控制住了情绪外露:

“常院士张研究员,还有各位奋战在一线的同志们,你们的成果和这番分析,给了我,也给了决策层最急需的底气和最清晰的方向!”

他用力地点了点头,目光再次扫过平台上那小巧却蕴含巨大能量的物镜模组,以及那片刻着“f”字的晶圆,仿佛要将这景象深深印入脑海……

……

大约一小时后,参观结束。

一行人换掉密闭难受的防护服,重新回到外部空间。

“我回去之后,会以最快速度,将今天的所见所闻,特别是arf-1800物镜系统的实测性能数据、量产能力评估以及关于技术极限的战略分析,形成一份详实报告。”

解除了身上的束缚之后,栾文杰的语气变得轻快起来:

“这份报告将作为最核心的决策依据,直接呈送最高层,它将为我们在即将到来的、更高层面的科技博弈中,提供最坚实的支撑和最有力的反击武器!”

说完,他不再耽搁对常浩南示意了一下,便转身带着随行人员准备离开。

然而,常浩南的声音却又一次从身后传来:

“栾主任,请留步。”

栾文杰脚步一顿,疑惑地回头。

常浩南已走到他身边,脸上带着一种古怪的笑意,目光投向无尘室侧壁另一扇不起眼的门:

“时间还早,既然来都来了,那么隔壁还有一点‘小东西’,或许也值得花几分钟看一眼……不会耽误太多时间。”

栾文杰现在满脑子都是那份即将出炉的报告,但对方的神情和语气勾起了他强烈的好奇心。

除了之前那瓶维生素b以外,这位总顾问口中的“小东西”,都相当不简单。

“好!”他果断点头“既然你都说值得看,那必然值得。走!”

两人在警卫

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